高考電子封裝技術就業(yè)前景和就業(yè)方向分析,畢業(yè)后做什么工作

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很多高考考生填報志愿選了電子封裝技術專業(yè),但是不一定真的了解電子封裝技術專業(yè),本文小編幫大家整理了關于電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向的相關信息,供大家了解電子封裝技術專業(yè)作參考!

1、電子封裝技術專業(yè)介紹和簡介

電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。

2、電子封裝技術專業(yè)未來就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少,有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求,以集成電路和微電子行業(yè)為背景,具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識,能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經(jīng)營銷售等方面的工作。

3、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向分析

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化生產(chǎn)線等領域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)和管理等方面的工作,也可攻讀碩士、博士學位。

4、電子封裝技術相關文章匯集

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(6).電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向分析 未來發(fā)展怎么樣

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(7).電子封裝技術專業(yè)學什么及主要開設課程

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(8).2022年電子封裝技術專業(yè)大學排名(全國)

電子封裝技術專業(yè)培養(yǎng)適應科學技術、工業(yè)技術發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質、科學素養(yǎng)和人文素質,具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調能力,愛國敬業(yè)、誠信務實、身心健康的復合型專業(yè)人才,使其具備電子封裝制造領域的基礎知識及其應用能力,畢業(yè)后可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊...查看更多

(9).2020年電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景及就業(yè)方向分析(解讀)

1、電子封裝技術專業(yè)簡介電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術;本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制的基本能力。2、電...查看更多

(10).電子封裝技術專業(yè)代碼,本科電子封裝技術專業(yè)代碼查詢

專業(yè)代碼通常由6位阿拉伯數(shù)字組成,前兩位代表專業(yè)所在門類,中間兩位代表專業(yè)所在學科,最后兩位代表改專業(yè)的標識符號。專業(yè)代碼就是大學,或者其他?茖W校,其專業(yè)的代碼,其實大學也有自己的代碼。下面小編為你介紹關于電子封裝技術專業(yè)代碼,這里的電子封裝技術專業(yè)代碼是統(tǒng)一的代碼,并不是每一個電子封裝技術專業(yè)代碼。專業(yè)代碼:080709T授予學位:工學學士修學年限:四年開設課程:微電子制造科學與工程概論、電子...查看更多

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